글로벌 내비게이션 바로가기 본문 바로가기


전자소재

LinkTron

Coverlay, 3Layer FPCB, Bonding Sheet, EMI Shield Film

LinkTron은 한화솔루션 첨단소재 부문의 FPCB용 소재 브랜드명입니다.

제품정보

  • 국내 범용 FPCB용 소재 M/S No.1
  • 전자파 차폐 필름 제품군 Full Line-Up 구축
  • 지속적인 신제품 개발 투자

Coverlay, FCCL(Flexible Copper Clad Laminate), Bonding Sheet 는 절연 필름인 Polyimide film, 동박, 특수 접착제로 구성된 연성회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board)용 주요소재입니다.

연성회로기판: 일반적인 인쇄회로기판(PCB)인 Paper Phenol 또는 Glass Epoxy를 원재료로 사용하는 Rigid기판과 대응되는 개념으로 경박단소화, 고밀도화, 유연성, 굴곡성, 반복성이 요구되는 디지털 전자기기 등에 주로 사용됩니다.

어플리케이션

LinkTron(3Layer FCCL&EMI) 어플리케이션

생산프로세스

생산프로세스
  1. Mixing
  2. Coating
  3. Laminating
  4. Heating
  5. Slitting
  6. Final Products

제품문의

LinkTron_국내
전화번호02.729.3210
이메일shhan1@hanwha.com
LinkTron_해외
전화번호02.729.3163
이메일halla1505@hanwha.com

top

계열사 전체보기