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R&D

더 나은 내일을 위한 혁신

인간과 환경의 가치를 지켜가는 첨단소재 기술기업으로서 최고 품질의 제품과 연구개발 성과를 제공합니다.

더 가벼워진 자동차, 더 효율적인 태양광에너지, 더 편리해진 IT 기기 등 우리가 누리고 있는 생활 어디에서나 한화첨단소재
앞선 소재기술을 만날 수 있습니다. 경량복합소재의 다양화와 성형기술 개발을 통해 사업 및 아이템을 확대하고 있으며,
시장 트렌드를 선도할 수 있는 고기능/고품질 필름 소재를 개발하고 있습니다. 이를 바탕으로 자동차, 에너지, 전자 분야의 연구역량을 확대하고 있습니다.

경량복합소재연구소

세계 자동차 경량화 트렌드를 선도하고 있는 경량복합소재연구소는 열가소성/열경화성 복합소재 및 성형기술과 더불어
설계/개발 분야 역량 보유로 소재에서 최종 제품까지 통합된 기술을 통해 경쟁력 확보에 주력하고 있습니다.

Vision

글로벌 리딩 소재/부품 전문 기업을 선도하는 R&D

연구분야
Molding
Process
  • Processes : Compression, Thermo-stamping Injection, PCM, Hybrid Molding
  • Process Design and Optimization
Materials
  • Materials : CFRTPC, LWRT, Carbon
    Composites, Functional Composites,
    Microcellular Materials
  • Formulation and Manufacturing Process
Application
  • Applications : Crash, Semi-structural & Structural Exterior Body Panel, Interior
  • Design & Analysis, Assembly, Evaluation
주요 연구분야
Focus Field

Thermoplastic Composites, Thermoset Composites, New Application 구조 표

Thermoplastic Composites
Structural
LFT-G
Injection Molding, Thermo-stamping
CFRTPC
Thermo-stamping
Lightweight
LWRT
Thermo-stamping
Functional
Conductive
Injection Molding
Thermoset Composites
Structural
SMC CF-SMC
Compression
Carbon Composites
HP-RTM/WCM
PCM
New Application
Hybrid
IM Electronic
Insert Molding
Circuit Layout
연구소 주요 업무
소재 개발
  • 소재 개발 - 다목적 TPC 이미지다목적 TPC
  • 소재 개발 - CF- SMC 시트 이미지CF- SMC 시트
  • 소재 개발 - Compound 이미지Compound
성형공정개발
  • 성형공정개발 - Thermoforming 이미지Thermoforming
  • 성형공정개발 - Press 이미지Press
  • 성형공정개발 - 사출 이미지사출
제품설계
  • 제품설계 - CATIA 이용 부품설계 이미지CATIA 이용 부품설계
  • 제품설계 - FEM Carrier 설계 이미지FEM Carrier 설계
  • 제품설계 - 충돌해석 이미지충돌해석
  • 제품설계 - 충돌해석 이미지충돌해석
제품성형조립
제품성형조립 이미지
시험평가
시험평가 - 범퍼/시트 충돌시험 이미지범퍼/시트 충돌시험
실적
Thermoplastic Composite
CFRTPC, LWRT, LFT-G, Conductive Composite
Thermoset Composite
SMC, Carbon Fiber SMC, Carbon Composite
Application
Partition Panel, Front End Carrier, Stiffener, Front Bumper Beam, Overhead Console, Electrical Component Housing, Front Seat Back, Battery Cover, Tail Gate, Rear Bumper Beam
경량복합소재연구소 실적 사진 경량복합소재연구소 실적 사진
찾아오시는 길
주소
세종특별자치시 연서면 공단로 155
TEL
044.410.3000
FAX
044.410.3050

태양광소재연구소

태양광 모듈용 Sheet 소재 개발과 상업 생산을 통해 태양광소재 분야에 진출한 이후, 신규 소재/구조 적용의 Sheet 개발에
주력하고 있으며, 차세대 Inter-connection 소재, 전극 소재 등 태양광 셀 및 모듈 소재로 제품화 영역을 확장해나가고 있습니다.

Vision

플랫폼 기술 확장을 통한 신소재 개발과 Customized Solution 제공

연구분야

Glass > EVA Sheet > Solar Cells > EVA Sheet > BackSheet

Photovoltaic Ag Paste
PV Ag Paste is electrode materials for electric current generated by solar cells.
HAMC’s PV Ag Paste shows lower contact resistance, lower line conductivity and higher adhesion strength.
HAMC’s PV Ag Paste is the best choice for high efficiency solar cells.
PV Electrode Sheet
PV electrode sheet ,the round shaped PV wire attached on EVA sheet, enables 60 cells soldering simultaneous in module lamination process.
Distributed 12 wires increase module power by reducing the light shading and series resistance.
실적
BackSheet
소재/공법 다양화: PET, 불소, 올레핀 계열 및 Coater 합지, 다층압출 등
태양광소재연구소 실적 사진 태양광소재연구소 실적 사진
찾아오시는 길
주소
충북 음성군 금왕읍 대금로 1329번지
TEL
043.880.2000
FAX
043.880.2109

전자소재연구소

FCCL 소재 국산화로 특화된 경쟁력을 보유하고 있는 전자소재연구소는 모바일 기기 및 전장 부품용 회로소재와
차세대 제품인 5세대 이동통신 및 사물인터넷 디바이스에 적용되는 회로소재 개발에 주력하고 있습니다.

Vision

최고 품질 Flexible 회로소재 제품의 full line up 개발

연구분야
Flexible Copper Clad Laminate > Flexible Printed Circuit Board
현황
LinkTron R&D 현황 구조 표
LinkTron R&D
* : 제품 업그레이드 중
Colorlay / CCL
* Low Dk C/L
Low Dk B/S
FCCL for high-frequency (SCF)
EMI Shield Product
* EMI Shield Film for high-frequency
GND Expansion Film
Automotive Product
PEN C/L for high humidity
PEN 3L FCCL for high humidity
* High Tg adhesive for high temperature
LinkTron 제품 상세 소개
Coverlay / CCL
Low-Dk C/L
Mobile FCPB mainly requires insulating film for insulation from the
surroundings. This insulation film is called "Cover-Lay".
In order to use it for the 5th generation mobile communication,
there is a characteristic that only the signal loss is about 3%

Low-Dk C/L - PI > Film Adhesive > Release Paper

Low-Dk B/S
In order to use it for 5G mobile communication, Hanwha is being
developed as follows. Particularly, it is resistant to moisture and its
adhesive ability as an adhesive agent for a long period of time is
called "ion migration"
Hanwha have improved "signal loss" and "ion migration"
characteristics simultaneously.

Low-Dk B/S - Release PET Film > Adhesive > Release Paper

SCF(High Frequency FCCL)
As the core material of 5G, it has the same reliability and mass
productivity as the existing FCCL and has minimized transmis-
sion loss at 28GHz Completed development of FCCL.
In particular, it is possible to realize fine patterns that are
essential to future FPCBs while realizing high-speed transmis-
sion characteristics.

SCF(High Frequency FCCL) - Copper Foil > Pi film > Copper Foil

EMI Shielding Product
High Frequency EMI
High shielding performance in wide band range.
Low Initial Insertion Signal Loss.
1) EMI shielding capability has been improved over existing
EMI shield film
2) Significantly improved 5th generation mobile
communication signal loss.

High Frequency EMI - White Matt PET > Insulation Layer > Copper Foil > Conductive Adhesive > Transparent Release Film

EMI-GND Expansion Film
High shielding performance in wide band range.
Low Initial Insertion Signal Loss.
1) EMI shielding capability has been improved over existing
EMI shield film
2) Significantly improved 5th generation mobile
communication signal loss.

EMI-GND Expansion Film - Protection Film > Metal : Aluminum > Metal : Copper > Conductive Adhesive > Release Film

Automotive Product
PEN/PET Coverlay
Insulation film which consists of polyester film
(e.g. PEN or PET Film) and adhesive.
Unlike mobile phones, PEN film is used instead of
PI film for automobiles.
Because It is advantageous for moisture and carbon dioxide
generation during burning is advantageous compared to PI film

PEN/PET Coverlay - PEN, PET Film > Adhesive > Release Paper

PEN / PET FCCL
FCCL which consists of polyester film (e.g. PEN, PET film),
Adhesive and copper.
Unlike mobile phones, PEN film is used instead of
PI film for automobiles.
Because It is advantageous for moisture and carbon dioxide
generation during burning is advantageous compared to PI film

PEN / PET FCCL - PEN (or PET) Film > Transparent Adhesive > Copper Foil

High Tg Adhesive
High-reliable adhesive for automative operating
temperature (-40℃~125℃)
The environment for automobile is different from that of
mobile, so it requires high reliability and high heat resistance
characteristics

High Tg Adhesive - Copper Foil > Pi film > Copper Foil

찾아오시는 길
주소
세종특별자치시 부강면 금호안골길 79-20
TEL
044.279.8543
FAX
044.279.8540