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R&D

더 나은 내일을 위한 혁신

인간과 환경의 가치를 지켜가는 첨단소재 기술기업으로서 최고 품질의 제품과 연구개발 성과를 제공합니다.

더 가벼워진 자동차, 더 효율적인 태양광에너지, 더 편리해진 IT 기기 등 우리가 누리고 있는 생활 어디에서나 한화솔루션 첨단소재 부문의 앞선 소재기술을 만날 수 있습니다.
경량복합소재의 다양화와 성형기술 개발을 통해 사업 및 아이템을 확대하고 있으며, 시장 트렌드를 선도할 수 있는 고기능/고품질 필름 소재를 개발하고 있습니다.
이를 바탕으로 자동차, 에너지, 전자 분야의 연구역량을 확대하고 있습니다.

경량복합소재연구소

세계 자동차 경량화 트렌드를 선도하고 있는 경량복합소재연구소는 열가소성/열경화성 복합소재 및 성형기술과 더불어 설계/개발 분야 역량 보유로 소재에서 최종 제품까지 통합된 기술을 통해 경쟁력 확보에 주력하고 있습니다.

Vision

글로벌 리딩 소재/부품 전문 기업을
선도하는 R&D

연구분야
molding Process - Materials - Application 의 화합
Materials
Materials: CFRTPC, LWRT, Carbon Composites, Functional Composites, Microcellular Materials
Formulation and Manufacturing Process
Molding Process
Processes : Compression, Thermo-stamping Injection, PCM, Hybrid Molding
Process Design and Optimization
Application
Applications: Crash, Semi-structural & Structural Exterior Body Panel, Interior
Design & Analysis, Assembly, Evaluation
주요 연구분야
Focus Field
Thermoplastic Composites
Structural
LFT-G
Injection Molding
CFRTPC
Thermo-stamping
Lightweight
LWRT
Thermo-stamping
Functional
Conductive
Injection Molding
Thermoset Composites
Structural
SMC CF-SMC
Compression
Carbon Composites
HP-RTM/WCM
PCM
New Application
Hybrid
IM Electronic
Insert Molding
Circuit Layout
연구소 주요 업무
소재 개발
  • 다목적 TPC
  • CF- SMC 시트
  • Compound
성형공정개발
  • Thermoforming
  • Press
  • 사출
제품설계
  • CATIA 이용 부품설계
  • FEM Carrier 설계
  • 충돌해석
  • 충돌해석
제품성형조립
시험평가
범퍼/시트 충돌시험
실적
Thermoplastic Composite
CFRTPC, LWRT, LFT-G, Conductive Composite
Thermoset Composite
SMC, Carbon Fiber SMC, Carbon Composite
Application
Partition Panel, Front End Carrier, Stiffener, Front Bumper Beam, Overhead Console, Electrical omponent Housing, Front Seat Back, Battery Cover, Tail Gate, Rear Bumper Beam
한화솔루션 첨단소재 부문 공장 전경
찾아오시는 길

세종특별자치시 연서면 공단로 155

TEL 044.410.3000 FAX 044.410.3050

태양광소재연구소

태양광 모듈용 Sheet 소재 개발과 상업 생산을 통해 태양광소재 분야에 진출한 이후, 신규 소재/구조 적용의 Sheet 개발에 주력하고 있으며, 차세대 Inter-connection 소재, 전극 소재 등 태양광 셀 및 모듈 소재로 제품화 영역을 확장해나가고 있습니다.

Vision

플랫폼 기술 확장을 통한 신소재 개발과
Customized Solution 제공

연구분야
태양광 소재 모양
Photovoltaic Ag Paste
PV Ag Paste is electrode materials for electric current generated by solar cells.
HAMC’s PV Ag Paste shows lower contact resistance, lower line conductivity and higher adhesion strength.
HAMC’s PV Ag Paste is the best choice for high efficiency solar cells.
PV Electrode Sheet
PV electrode sheet ,the round shaped PV wire attached on EVA sheet, enables 60 cells soldering simultaneous in module lamination process.
Distributed 12 wires increase module power by reducing the light shading and series resistance.
실적
BackSheet
소재/공법 다양화 : PET, 불소, 올레핀 계열 및 Coater 합지, 다층압출 등
태양광 소재 연구소 내부
찾아오시는 길

충북 음성군 금왕읍 대금로 1329번지

TEL 043.880.2000 FAX 043.880.2109

전자소재연구소

FCCL 소재 국산화로 특화된 경쟁력을 보유하고 있는 전자소재연구소는 모바일 기기 및 전장 부품용 회로소재와 차세대 제품인 5세대 이동통신 및 사물인터넷 디바이스에 적용되는 회로소재 개발에 주력하고 있습니다.

Vision

최고 품질 Flexible 회로소재 제품의
full line up 개발

연구분야
스마트폰안에 들어가 있는 전자 소재 모양
현황
LinkTron R&D
  • Coverlay / CCL
    Low Dk C/L
    Low Dk B/S
    FCCL for high-frequency (SCF)
  • EMI Shield Product
    EMI Shield Film for high-frequency
    GND Expansion Film
  • Automotive Product
    PEN C/L for high humidity
    PEN 3L FCCL for high humidity
    High Tg adhesive for high temperature
LinkTron 제품 상세 소개
Coverlay / CCL
Low-Dk C/L
Mobile FCPB mainly requires insulating film for insulation from the surroundings. This insulation film is called "Cover-Lay".
In order to use it for the 5th generation mobile communication, there is a characteristic that only the signal loss is about 3%
Low-Dk B/S
In order to use it for 5G mobile communication, Hanwha is being developed as follows. Particularly, it is resistant to moisture and its adhesive ability as an adhesive agent for a long period of time is called "ion migration"
Hanwha have improved "signal loss" and "ion migration" characteristics simultaneously.
SCF(High Frequency FCCL)
As the core material of 5G, it has the same reliability and mass productivity as the existing FCCL and has minimized transmis-sion loss at 28GHz Completed development of FCCL.
In particular, it is possible to realize fine patterns that are essential to future FPCBs while realizing high-speed transmis-sion characteristics.
EMI Shielding Product
High Frequency EMI
High shielding performance in wide band range. Low Initial Insertion Signal Loss.
  1. 1) EMI shielding capability has been improved over existing EMI shield film
  2. 2) Significantly improved 5th generation mobile communication signal loss.
EMI-GND Expansion Film
High shielding performance in wide band range. Low Initial Insertion Signal Loss.
  1. 1) EMI shielding capability has been improved over existing EMI shield film
  2. 2) Significantly improved 5th generation mobile communication signal loss.
Automotive Product
PEN/PET Coverlay
Insulation film which consists of polyester film(e.g. PEN or PET Film) and adhesive. Unlike mobile phones, PEN film is used instead of PI film for automobiles.
Because It is advantageous for moisture and carbon dioxide generation during burning is advantageous compared to PI film
PEN / PET FCCL
FCCL which consists of polyester film (e.g. PEN, PET film), Adhesive and copper. Unlike mobile phones, PEN film is used instead of PI film for automobiles.
Because It is advantageous for moisture and carbon dioxide generation during burning is advantageous compared to PI film
High Tg Adhesive
High-reliable adhesive for automative operating temperature (-40℃~125℃)
The environment for automobile is different from that of mobile, so it requires high reliability and high heat resistance characteristics
찾아오시는 길

세종특별자치시 부강면 금호안골길 79-20

TEL 044.279.8543 FAX 044.279.8540


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